トランスファー成形

事前に軟化させた材料を溜めておき、そこから一気に金型に流し込む成形手法です。特に、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）や熱可塑性ポリイミド（TPI）のような粘度が非常に高い材料に使用されます。